日前，国泰君安证券通讯首席阐发师王彦龙做客磅礴消息《首席连线》直播间，就上述相干话题，做出阐发解读

　　日前，国泰君安证券通讯首席阐发师王彦龙做客磅礴消息《首席连线》直播间，就上述相干话题，做出阐发解读。

　　“三就是CPO光电共封装。本来的光模块和交流机芯片的间隔拉得比力远，如今将光模块放到交流机芯片地点的载板上，收缩高频电旌旗灯号毗连交流机芯片和光模块的间隔，也能够大幅低落功耗。”王彦龙说。

　　关于当前光模块成为各路资金的追逐工具，王彦龙以为次要是AI的开展让行业呈现了两方面预期的变革。

　　详细到CPO上，王彦龙说，浅显而言，CPO只是由于AI炽热，发生的一个关于特别光模块的代号。

　　“当前市场对数通光模块市场的复合增速预期，已发作底子性上升。在云计较时期后半段，市场以为这只是每一年15%-20%复合增速的赛道。2023年AI大幅改动了流量增速的预期，团体看行业市场将来几年复合增速无望进步到30%-40%。”王彦龙称。

　　王彦龙称，光模块今朝仅仅是“光进铜退”的中心阶段，或当上次要产物形状。回忆汗青，从最早80至90年月有真正意义上的全光放大的远程光缆支线年家庭用户从铜线德律风线入户上彀到如今用上光纤入户上彀，再到如今AI超算当下的科技立异，数据中间的交流机互联和效劳器互联也从低速的铜缆换成高速的光缆、光模块趋向软件官网，均是“光进铜退”在差别宏观维度的归纳。

　　近期，光模块主题一跃成为A股市场热门当下的科技立异，被各路资金竞相追逐。野生智能大潮下，光模块财产将来的开展途径怎样，AI行情呈现升沉下光模块行情可否连续，接下来又该怎样投资呢？

　　“光模块财产高速度和低功耗是永久的寻求，而高集成度是完成前面的寻求和幻想下，贸易化使用的有用路子。”王彦龙称。

　　“一方面，是AI对收集架构的影响，进而带来光模块手艺的变化，也带来差别厂家供给链的变革。”王彦龙进一步指出，“二是AI推理侧和算力侧需求增长，市场关于明后年团体光模块需求，及环球互联网大厂本钱开支的预期上修。”

　　“高速度方面，是需乞降手艺晋级带来的必经之路，速度提拔也是行业永久的寻求。前面提到AI算力带来的效劳器收集速度的增加，包罗交流机这边交流芯片容量从25.6T到51.2T，再到将来的102.4T，都使得单个光模块的速度要走向800G、1.6T以至更高，对业界研发投入、手艺立异都提出了更高的请求。”王彦龙指出。

　　“因而在设置上，投资者可抓肯定性、看功绩和空间，主线可存眷光芯片、硅光、LPO、薄膜铌酸锂等趋向软件官网。”王彦龙说。

　　王彦龙夸大，CPO是财产以为在将来能够代替传统的可插入式光模块的计划，比方1.6T速度部门场景，3.2T光模块部门。但今朝和将来几年，仍是以可插拔方法为主。

　　王彦龙暗示，比方近期走红的ChatGPT，素质上是一个谈天机械人法式。而ChatGPT神经收集大模子需求大批的GPU等算力卡去运算，GPT3.5/GPT4这类的大模子动辄就需求几千到上万块的GPU，在这类状况下，单个GPU的运算才能是有限的，因而需求经由过程高速收集通讯的毗连，才气让GPU构成一个集群，很好地使用到一同。

　　“光模块次要使用在收集装备的端口，完成数据中间内部高速光旌旗灯号的互联，是一个光旌旗灯号发射和领受的硬件。在这类状况下，AI算力的投入和建立，对高速的光模块需求就会明显提拔。”王彦龙称。

　　落实到投资方面，王彦龙判定，今朝看AI行情是一浪接一浪，后续会不竭有催化。而当前光模块行业细分估值程度没有较着差别，市场都情愿对相干个股厚此薄彼当下的科技立异。

　　“接下来，光互联还会进一步走到效劳器交流机内部，PCB板上、芯片核心等，以至芯片内部都利用全光互联，光传输旌旗灯号将无处不在趋向软件官网。”王彦龙暗示。

　　关于接下来光模块财产的开展途径，王彦龙以为次要有三大趋向：一是高速度，二是低功耗，三是高集成。

　　“CPO即Chip Package Optimization（芯片封装优化），是光模块一种新型的封装手艺。光电共封装是一种新型的封装手艺，它将芯片和光电器件封装在一同，构成一个团体。这类封装手艺能够进步芯片的集成度，减小封装体积，进步体系机能，低落本钱。CPO手艺在光电共封装的根底上，进一步优化了封装构造，低落了封装本钱，进步了封装服从。”王彦龙注释称。

　　高集成方面趋向软件官网，王彦龙说，高集成化实际上是前面两个特性的延长趋向。由于从机能目标上，行业寻求的次要是高速度、低功耗。但详细理论上，为了能够低本钱、大范围的消费，同时到达功耗和机能的请求，进步集成度是很不错的挑选。

　　不外趋向软件官网，王彦龙也提示投资者，光模块的投资，仍需存眷AI和其他行业分离带来的需求低于预期，及合作格式成绩等风险身分。

　　王彦龙进一步指出，低功耗方面，财产发明跟着速度在提拔，不成制止的就是光电芯片器件的功耗也随之快速提拔，为理解决这些成绩，今朝已察看到几个手艺趋向：一是硅光计划，硅光计划由于集成度高，能够低落一些分立器件的用量。二是LPO线性驱动的模块，这类模块能够省略DSP电芯片，光模块总功耗能够降落40%至50%。

　　而在估值方面，王彦龙以为，本轮AI动员了板块性行情，综合汗青经历趋向软件官网，光模块另有比力大的上升空间。

　　“总的来讲，光模块行业大概被界说为高速光互联的全部行业，将来开展空间和远景长短常宏大确当下的科技立异。”王彦龙暗示。

　　瞻望后市，王彦龙估计，光模块整年另有时机。不外，市场今朝关于明后年成心胸，和财产链格式变革仍是有不合。因而接下来固然时机仍是比力多，但会进入披沙拣金阶段。