跟着高压、高温、高频等使用处景的增长，氧化镓（Ga₂O₃）作为一种超宽禁带半导体质料，曾经被以为是下一代功率半导体元件的有力合作者，出格是在电动汽车、电网体系、航空航天等范畴

　　跟着高压、高温、高频等使用处景的增长，氧化镓（Ga₂O₃）作为一种超宽禁带半导体质料，曾经被以为是下一代功率半导体元件的有力合作者，出格是在电动汽车、电网体系、航空航天等范畴。相较于气相发展的碳化硅与氮化镓，氧化镓单晶的制备可透过相似于硅单晶的熔融发展法来完成，因而具有较大的降本潜力。今朝财产界已完成4英寸氧化镓单晶的量产，并没有望在将来几年扩展至6英寸。与此同时，基于氧化镓质料的肖特基二极管与晶体管在构造设想、制程等方面比年来亦获得了打破性的停顿，首批肖特基二极管产物估计将于2024年投放市场，无望成为首个范围商用的氧化镓功率元件。即便氧化镓仍存在导热性差与P型搀杂的缺失等顺手应战，但信赖跟着功率半导体巨子的跟进，和枢纽使用的牵引，其贸易化指日可待。

　　6G尺度化计划将于2024~2025年启动，首个尺度手艺将于2027~2028年推出，针对6G枢纽手艺打破，除归入超宽带（Ultra-Wideband）领受器（Receiver）和发射器（transmitter）手艺外，空中和非空中收集整合、野生智能与及机械进修将引入更多立异。6G将增长新手艺使用，包罗利用可重构智能外表手艺（RIS）、太赫兹频段、光无线通信（Optical Wireless Communication，OWC）、非空中收集完成高空通信使用（NTN），和沉醉式假造理想（XR）等更详尽的感官体验。跟着6G手艺尺度逐次敲定，低轨卫星将连续撑持6G通信，预期环球低轨卫星布置举动会在6G商用前后到达顶峰，估量使用于6G通信、情况感测的无人机需求将在6G时期明显进步。

　　机构以为，从能源转换服从来看，具有低消耗劣势的SiC芯片是进步BEV能源转换服从的枢纽零件，2024年SiC 8吋晶圆产能将逐步开释，但良率仍待增强且大都产能已被下流厂商锁定天下科技开展新趋向，芯片本钱降幅有限，而芯片端在减少尺寸的目的鞭策下，将进一步进步“沟槽型芯片手艺”的研发投入水平。

　　集微网动静，研讨机构TrendForce集邦征询10月17日针对2024年环球科技财产开展，收拾整顿重点趋向，汇总了12条ICT财产开展猜测，涵盖效劳器、通讯、AI、半导体、面板等范畴。

　　今朝环球动力电池财产正在进入TWh智造时期，行业对高宁静与高能量密度电池的需求愈加凸起，现在朝支流的动力电池手艺道路都已靠近能量密度的天花板，现有质料系统对电池能量密度与宁静性等方面的提拔已不敷以满意市场需求。包罗凝集态电池等半固态电池手艺，其开辟和贸易化使用或将在2024年放慢动力电池财产进入新一轮手艺迭代，并对下一个十年动力电池财产新格式发生主要影响。

　　2023年是Micro LED做为显现手艺迈入量产的枢纽年，而处理本钱居高不下的成绩将是接下来的主要之务。在芯片部门，微型化工程启动，做为大型显现器当前支流的34x58um将开端被20x40µm、以至是更小的16x27µm代替。估计将来四年间Micro LED芯片所能到达的本钱降幅，每一年最少在20~25%。今朝业界着眼于在服从与良率上获得更好的均衡点，以Stamp转移搭配镭射键合的混淆转移形式，其冷加工观点能有用处理Stamp在热压合上所面对的压力与温度成绩，同样成为备受存眷的消费形式。

　　续航才能方面天下科技开展新趋向，NCM（三元锂电池）及LFP（磷酸铁锂电池）仍为车厂首选，优化电池包构造、调解质料配比以进步能量密度、增长续航力为次要目的；而具有高能量密度的固态电池将先以半固态电池在2023年下半年开端大批装车，2024年是察看半固态电池贸易化的枢纽工夫点。

　　充电服从方面，为收缩充电工夫，800V平台的车型将较着增长，其可援助360 kW以上的高功率快充，高功率快充站的建立高潮也随之而起。别的，无线充电停顿放慢，美国提出电动车无线充电补贴法案，密西根州将开放总长1.6千米的无线充电公路，充电方法朝向多元开展，可望低落车主的里程焦炙趋向线excel。

　　陪伴谈天机械人、天生式AI等各范畴使用发力，CSP（云效劳商）从业者如微软、谷歌、AWS等都在加大AI投资力度，推升AI效劳器需求上涨。机构预算，2023年AI效劳器（包罗搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量逾120万台，年增将达37.7%，占团体效劳器出货量达9%；2024年将再增加逾38%，AI效劳器占比将逾12%。谷歌等大型CSP从业者亦将扩展接纳自研ASIC芯片，出货量无望翻倍增加。团体而言，2023~2024年由CSP大厂动员，2024年后将延长至更多使用范畴业者投入专业AI模子及软件效劳开辟，动员搭载中低端GPU（如L40S等系列）等边沿AI Server生长，预期2023~2026年边沿AI效劳器出货均匀年景长率将逾两成。

　　因为环球卫星运营商Starlink与Oneweb卫星布署数目不变增长，加上3GPP Release17与Release 18供给5G新空中界面（New Radio）在非空中收集开展标的目的，让卫星运营商、芯片大厂、电信运营商与手机制作商配合协作完成开端非空中收集（NTN）场景考证。瞻望2024年，芯片大厂加快推出卫星通信芯片趋向下，带入手机大厂以体系单晶片（SoC）形式将卫星通信功用整合至高端手机内，让非空中收集朝向小范围商用测试开展天下科技开展新趋向，成为2024年加快非空中收集使用提高驱解缆分。从挪动卫星通信持久开展趋向来看，卫星间激光互联（Inter Satellite Link，ISL）通信手艺能在低轨卫星间传输数据材料，并同时传送至大范围跨地区用户终端装备，完成6G低提早的全域通信笼盖愿景。

　　跟着OLED在手机市场的浸透逐步扩展，IT将是下一个OLED枢纽开展的疆场。为了进一步拓展对现有IT市场的浸透，除三星已颁布发表启动G8.7新厂的投资方案外，京东方计划中的B16、JDI在新手艺eLEAP上的连续开展、维信诺朝OLED相干手艺与市场的主动抢进，让面板厂在高世代的规划不单单是因应苹果在中尺寸使用的需求，也为OLED面板在拓展其他使用市场开启新的契机。估计2025年后新手艺的开辟与导入将突破FMM及蒸镀机台的尺寸限定，加上遐龄命质料的商用化，高世代产线顺遂进入量产，均有助于提拔将来OLED在各使用的市场浸透率。

　　国际能源署（IEA）指出，2024年环球再生能源发电量无望达4,500GW，近乎等异化石燃料。再生能源能发电若要不变，电网、储能、办理等周边体系必将须以AI加快智能化并提拔缓冲空间与准确度。以智能电网为例，监视式进修（Supervised Learning）优化电力输入输出、非监视式进修（Unsupervised Learning）改进数据撷取质量，和负载猜测（Load Forecasting）、不变性评价等强化团体效益，皆是2024年能源绿化手艺开展枢纽。综观各范畴的绿化诉求，构造起首须理解的是自家排碳量与碳脚印，因而碳盘问东西成云端大厂重点产物，并将连续以AI与机械进修，以优化碳排放量。

　　在AR/VR等头戴安装需求的动员下，具有超高PPI的显现屏需求提拔，Micro OLED恰是此中代表手艺之一。固然今朝正式利用Micro OLED显现器的AR/VR安装并未几，但跟着枢纽品牌客户的接纳，Micro OLED显现器将有时机逐渐扩展范围。将来该手艺将连续开展，不竭应战细小化，必需依靠半导体系体例程与显现手艺的整合今朝Micro OLED显现器将是集半导体系体例程与AMOLED蒸镀制程工艺之大成。对Micro OLED面板厂商而言，可否获得不变的晶圆代人为本做搭配将是一大枢纽。同时，搭配的OLED手艺也无望从现行的白光OLED手艺，逐步朝RGB OLED手艺开展趋向线excel。不外Micro OLED显现器仍有其瓶颈，如亮度及发光服从上的限定，将来可否在头戴安装上获得支流职位，仍需察看各个微型显现手艺的开展历程。

　　AI效劳器搭建高潮，动员了AI加快芯片的需求，此中高带宽内存（HBM）为枢纽DRAM产物，本年HBM3的需求比重亦跟着NVIDIA H100/H800和AMD MI300系列的量产而提拔。瞻望2024年，三大存储器厂商将进一步推出新一代HBM3e，一举将速率提拔至8Gbps（单引脚），为2024~2025年新款AI加快芯片供给更高的机能表示。AI加快芯片市场除英伟达、AMD如许的龙头外，厂商自研AI芯片也将搭载HBM。陪伴锻炼模子与使用的庞大性增长，预期将动员HBM需求大幅生长。HBM比拟其他DRAM产物的均匀单元售价超出跨越数倍，预期2024年将对存储器原厂的营收有较着助力，预估2024年HBM营收年增加率将达172%趋向线excel。

　　锂离子电池在电动车范畴的职位明白，但在车辆范例浩瀚且用处情境相异下，差别电池手艺仍因特别劣势而存在。钠离子电池因钠元素储量大且散布平均使其具有低本钱劣势，但因能量密度低，因而合适低价电动汽车，今朝中国电池厂正努力于将钠离子电池贸易化。氢燃料电池则主打零排放、长续航、加氢速率快和援助冷启动，重型商用车是重点接纳的种别。但此类产物另有转化服从低、制氢及储运本钱高、制氢滥觞引争议等成绩，今朝市场上的乘用和商用车款仍少，需长续航的重型卡车大范围商用工夫估计落于2025年后。

　　半导体前段制程微缩迫近物理极限，先辈制程指导厂商台积电、三星及英特尔除追求晶体管架构的改变，封装手艺的演进也已成为提拔芯片机能、节流硬件利用空间、低落功耗及提早的须要开展。比年来跟着AI芯片动员，2.5D封装手艺需求也随之大增。2.5D封装次要经由过程前段制程供给硅中介层，将数个差别功用及制程的芯片以并排的方法整合，再与PCB基板分离完成封装。究竟上，包罗台积电的CoWoS、英特尔的EMIB、三星的I-Cube等2.5D封装皆已开展数年，手艺开展已趋于成熟并普遍使用于高机能芯片。2024年各厂将努力进步2.5D封装产能以满意日渐升温的AI等高算力需求，同时，3D封装手艺的开展也已抽芽，3D封装去除硅中介层趋向线excel，将差别功用的芯片以TSV(硅穿孔)的方法间接毗连，低落封装高度、收缩芯片之间的传输途径、进步芯片运算速率。除封装手艺的打破，芯片之间毗连的方法、以至用于毗连的质料，都将是科技开展的关重视点。

　　在OLED折叠手机不竭立异天下科技开展新趋向，胜利制作市场话题后，新上市的折叠手机无不针抵消耗者的希冀停止更大幅度的改进，比方改换轻量化复合质料，一体成形的水滴型搭钮构造有用的削减零部件数目，以至操纵机壳盖板代替搭钮龙骨，步步迫近直板机的厚度与重量。当折叠手机浸透率逐步提拔，除不竭的手艺推演，还需求有用的低落本钱，在将来市场提高的同时还能确保利润。