单季度来看，经测算第四时度兴森科技营收10.41亿元，同比增加19.8%，环比增加5.7%；停业利润0.89亿元，同比增加93.5%，环比低落19.8%；归母净利润0.72亿元，同比增加71.4%，环比低落27.3%，四时度营收有所改进但停业利润及净利润有所低落，或因时期用度率增长而至

　　单季度来看，经测算第四时度兴森科技营收10.41亿元，同比增加19.8%，环比增加5.7%；停业利润0.89亿元，同比增加93.5%，环比低落19.8%；归母净利润0.72亿元，同比增加71.4%，环比低落27.3%，四时度营收有所改进但停业利润及净利润有所低落，或因时期用度率增长而至。

　　除榜样和小批量板，另外一大营业是IC封装基板。封装基板属于封装质料，是集成电路封测环节的枢纽载体，不只为芯片供给支持、散热和庇护感化，还为芯片与PCB之间供给电子毗连以至可埋入无源、有源器件以完成必然功用，是集成电路财产链中的枢纽配套质料。市场范围来看，亚化征询预算2018年环球IC封装质料到达200亿美圆，此中IC封装基板市场范围约为73亿美圆，估计2022年将到达100亿美圆。因为IC封装基板具有很高的手艺壁垒和资金投入，今朝环球封装基板市场根本被UMTC、Ibiden、SEMCO和南亚电路等日韩和台资企业所占有，前十大企业市占率超越80%，海内企业今朝深南电路和兴森科技等为数未几的企业具有封装基板营业。2017年中国市场IC封装基板总产能到达114万平方米，总停业额约32亿元群众币，此中深南电路和兴森科技在内的三家内资企业合计营收10多亿元，占比30-40%。估计到2025年中国大陆IC封装基板产量将增长到194万平方米，年复合增加率CAGR为5.9%。今朝海内消费的支流产物是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，估计将来几年FC CSP将连结快速增加。

　　2020年2月24日中小板上市公司兴森科技（002436.SZ）表露了2019年度功绩快报，快报显现公司2019年营收同比增加9.19%，归母净利润同比增加41.09%，营收与归母净利润增速均好过2018年同期。

　　兴森科技建立于1999年3月，2020年6月在中小板上市，公司主停业务是印刷电路板即PCB的消费与研发，公司产物次要包罗PCB（本文专指刚性板）、IC封装基板及挠性板（FPC）三大类，此中PCB产物次要是HDI高密度板、高频板和高速板，下流可用于通讯范畴；IC封装基板有CSP板、FC-CSP、SIP、FMC和PBGA五大类，此中CSP及FC-CSP次要用于智妙手机、平板电脑等消耗电子将来趋向，SIP散热机能优良，用于可穿着装备等范畴，FMC和PBGA别离用于挪动装备、条记本电脑及CPU将来趋向、MCU等芯片范畴，别的公司另有包罗FPC和刚扰分离板在内的挠性板营业：

　　通告显现，2019年兴森科技营收37.92亿元，同比增加9.19%；停业利润3.68亿元，同比增加33.58%；归母净利润3.03亿元，同比增加41.09%。功绩增速来看，公司营收增速比拟2018年提拔3.39个百分点，归母净利润增速提拔10.79个百分点将来趋向。

　　封测行业开展趋向来看，Yole数据显现2018年环球封测市场范围到达560亿美圆，同比增加5.07%；中国半导体行业协会数据显现2018年中国封测市场范围约为2193.90亿元，同比增加16.10%，中国封测市场增速远高于环球增速趋向科技官网雇用。从行业开展趋向来看，5G手机数据传输速度比拟4G有大幅提拔，除需求5G高速基带芯片撑持，还需求搭配更高制程、更强算力的处置器，因此比拟传统的引线键合封装手艺，WLCSP及3D堆叠等先辈封装手艺具有更短的芯片间数据传输工夫，可进步传输速度并低落功耗，今朝在CPU、GPU和FPGA等高机能处置器范畴普遍使用。别的2017-2020年间环球新建62座晶圆厂，此中大陆建立26座晶圆厂，跟着大陆新建晶圆厂连续建成并投产，产能连续开释将无望动员封测行业的需求增加，兴森科技无望迎来开展良机趋向科技官网雇用。

　　从兴森科技地点的PCB行业开展趋向来看，中国大陆曾经成为环球最大的PCB市场。Prismark数据显现，2017年环球PCB市场范围525亿美圆，估计到2022年到达688亿美圆；中国大陆PCB市场范围2017年到达201亿美圆，估计到2022年到达357亿美圆，中国大陆PCB市场范围占环球的比例由2017年的38.3%提拔至2022年的51.9%，环球PCB产能向中国大陆转移。

　　从PCB下流使用范畴来看，前瞻财产研讨院估计2022年PCB在计较机、手机、消耗电子和汽车范畴的使用比例别离为23.8%、24%、14.2%和9.8%，合计占比到达71.8%，将来PCB行业的开展次要依托手机、消耗电子和汽车电子来拉动，2019年以来跟着5G建立连续促进，PCB企业股价大涨的逻辑来自于此。

　　在FPC范畴行业集合度则相对较高，2016年环球前六大FPC厂商市占率到达66%，此中日本旗胜、中国台湾臻鼎、住友化工三大厂商市占率别离为26%、16%和9%，环球前十FPC厂商中内资厂商还罕见一现，而不管PCB仍是FPC，对中小型PCB厂商而言，均面对较大的合作压力。

　　从合作格式来看，中国大陆PCB财产比力分离，2017年大陆厂商约有1500家，次要散布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集合度高、对根底元件需求量大且具有优良运输前提的地区将来趋向，2017年CR10市占率唯一14.85%，深南电路和景旺电子等内资厂商的市占率也不到5%。可是在上市公司层面将来趋向，在A股上市的24家PCB企业中包罗鹏鼎控股将来趋向、深南电路等在内的前六大企业营收占比高达64.5%，营收增速15%，中小型PCB厂商面对较大合作压力。

　　2019年兴森科技营收连结安稳增加，次要来自半导体测试板营业、IC封装基板营业和SMT营业支出增加。陈述期内公司归母净利润到达3.03亿元，同比增加41.09%，次要缘故原由一是美国Harbor、宜兴硅谷、英国Exception等子公司运营状况进一步改进；二是子公司上海泽丰支出获得较大幅度增加，红利增长；第三是公司施行的降本增效步伐结果显现，本钱用度率有所降落，公司ROE从2018年的8.66%提拔至11.50%，同比增加2.84个百分点，红利才能提拔。

　　兴森科技营业次要环绕榜样和小批量板展开营业，不涉足多量量消费，如许固然公司营收增速比拟深南电路等多量量消费企业而言相对较小，但公司运营形式次要体如今小量、多种类和快速托付。

　　固然2019年度兴森科技完成营收与净利润双增加，但比拟Wind分歧预期，公司营收同比增加仅为9.19%趋向科技官网雇用，低于Wind分歧预期；归母净利润增速41.09%，略高于Wind分歧预期。