9月23日，由中国科协举行的第二十八期中国科技礼堂论坛在京举办

　　9月23日，由中国科协举行的第二十八期中国科技礼堂论坛在京举办。本期论坛以“高端芯片与集成电路”为主题将来十年科技趋向，约请中国科学院院士、东南大黉舍长黄如趋向科技内推，中国工程院院士、浙江大学微电子学院院长吴汉明作主题陈述；长江存储科技有限义务公司董事长陈南翔，华为海思财产生态首席专家王志敏，北方集成电路手艺立异中间（北京）有限公司手艺开辟副总司理卜伟海参与大旨交换。中心和国度构造有关部委、中心企业的130余位指导干部参与论坛。

　　黄如环绕后摩尔时期集成电路应战与应对，体系论述了后摩尔时期集成电路范畴中心成绩趋向科技内推、我国集成电路财产近况与应战、集成电路手艺近况与将来趋向，并经由过程深化阐发对我国现阶段集成电路财产开展提出政策倡议。吴汉明对集成电路科学、工程与财产停止了体系解说，指出集成电路是科学催生新财产、工程手艺鞭策开展将来十年科技趋向，成套工艺是财产的中心、根底和标记，将来要走数字化、假造化、智能化门路。预会专家环绕高端芯片与集成电路的开展程度趋向科技内推趋向科技内推、现存应战、应对战略将来十年科技趋向、国际协作等话题停止了深化讨论将来十年科技趋向，并与现场听众就芯片制作工艺物理极限、财产生态规划、潜伏推翻性手艺、枢纽手艺产学研协划一成绩停止了强烈热闹互动交换。

　　中国科技礼堂连续存眷环球科技开展局势和财产前沿热门将来十年科技趋向，对峙“四个面向”，凸起前沿性、引领性、开放性，出力搭建顶尖科学家与指导干部的交换平台。