而想要完成玻璃基封装手艺，离不开的一个枢纽装备就是玻璃通孔激光装备科技类创造消息，而这个装备就是由帝尔激光自立研发的，而且中心参数“径深比”可达1:100，手艺程度环球抢先

　　而想要完成玻璃基封装手艺，离不开的一个枢纽装备就是玻璃通孔激光装备科技类创造消息，而这个装备就是由帝尔激光自立研发的，而且中心参数“径深比”可达1:100，手艺程度环球抢先。

　　与常见的硅、有机基板比拟，玻璃基板具有翘曲度可控、能耗低、高平坦度、防潮、耐高温的劣势，可以为AI芯片供给更高机能、更低功耗和更公道形状尺寸。

　　现在，在算力方面我们想要完成弯道超车，先辈封装将是一大助力，海内的算力龙头华为实在也前瞻规划了玻璃基板。

　　2024年一季度，公司完成停业支出4.50亿元，同比增加29.60%；归母净利润1.35亿元科技立异手抄报内容，同比增加44.48%。

　　总而言之，玻璃基板是从0到1的存在，并且是我国具有抢先劣势的新标的目的。帝尔激光不只在玻璃基板中心装备完成了手艺打破，并且仍是环球抢先的光伏龙头，在手定单丰裕，将来的开展空间很大。

　　固然，玻璃基板不是个完整的新工具，在成孔、金属涂层等工艺上尚不成熟，可是我们必需得认可，玻璃基板所具有的劣势为其使用于AIGPU等高频器件打下根底科技立异手抄报内容，它将来的贸易化远景的确很宽广。

　　这么高的市场份额和多项手艺的打破都离不开公司连续多年的高研发投入。2023年公司研发用度同比增加91.65%至2.51亿元，研发用度率高达15.58%。

　　玻璃基板就是用玻璃代替有机封装中相似印刷电路板的有机质料。固然这其实不料味着用玻璃代替全部基板，但基板的中心质料将由玻璃制成。

　　2023年公司完成停业支出16.09亿元，同比增加21.49%；归母净利润4.61亿元，同比增加12.16%科技立异手抄报内容。

　　不只云云，帝尔激光在光伏范畴深耕10多年，自立研发的光伏激光装备占有环球80%以上的市场份额科技类创造消息。

　　2023年以来，帝尔激光XBC激光微刻蚀、TOPCon SE和LIF等N型电池激光装备所占比例有所提拔，跟着高代价量装备连续验收、确认支出，公司营收与利润增速提拔较快。

　　帝尔激光努力于将原创激光手艺使用到光伏行业，今朝已胜利将激光加工手艺使用到PERC、TOPCon、IBC科技立异手抄报内容、HJT、钙钛矿、半片、叠瓦等多种高效太阳能电池及组件工艺上；同时正在主动研发高端消耗电子、新型显现和集成电路等范畴的激光加工装备。

　　按照最新陈述，英伟达GB200接纳的先辈封装工艺将利用玻璃基板，这将是环球第一个利用玻璃基板来封装的芯片。GB200芯片估计2024年下半年将向市场托付约42万颗，到2025年产量估计约为150万-200万颗。

　　各人别小瞧玻璃基板，这不是炒作观点，现在玻璃基板曾经能够用来做AI芯片了。以是，代表公司沃格光电、雷曼光电科技类创造消息、五方光电科技立异手抄报内容、彩虹股分、赛微电子、帝尔激光、三超新材等备受资金存眷。

　　最主要的一点，先辈封装手艺晋级道路中心是提拔服从，据英特尔的估计，玻璃基板在封装中的利用能够进步毗连密度10倍。

　　这两年，随XBC电池激光微刻蚀、TOPCon激光SE及LIF、组件激光装备等新手艺产物在营收占比进一步提拔，公司的红利程度连续改进。

　　前段工夫，有报导称我国科学家团队在玻璃基封装手艺研发范畴完成了主要打破，用激光在玻璃基板上打100万个孔，然后就可以够在上面建芯片这类高楼大厦。

　　2024年一季度，公司条约欠债同比增加120.47%至19.71亿元，存货同比增加86.31%至20.14亿元。

　　按照数据，2026年环球IC封装基板行业范围将到达214亿美圆，而跟着英特尔等厂商的入局科技类创造消息，玻璃基板对硅基板的替换将加快，估计3年内玻璃基板浸透率将到达30%，5年内浸透率将到达50%以上。

　　这是由于，陪伴科技的快速开展，关于算力的需求增长，半导体电路也愈加庞大。在这类趋向下科技类创造消息，塑料基板很快就会到包容的极限，芯片被封装在塑料基板上，呈现翘曲和膨胀的风险城市增长，从而招致芯片发生缺点。

　　2023年公司光伏装备出货量同比高增133.20%至1763台科技立异手抄报内容，为公司2024年支出的高增加奠基了坚固根底。