下流需求不及预期；募投项目停顿不及预期；行业合作呈现恶化；商业战加重激发的不愿定性；增发停顿不及预期；公司与液化氛围、德国默克、信越化学等环球抢先的半导体质料龙头企业其实不具有完整可比性，相干数据仅供参考

　　下流需求不及预期；募投项目停顿不及预期；行业合作呈现恶化；商业战加重激发的不愿定性；增发停顿不及预期；公司与液化氛围、德国默克、信越化学等环球抢先的半导体质料龙头企业其实不具有完整可比性，相干数据仅供参考。

　　智通财经APP得悉，国海证券公布研讨陈述称，雅克科技（002409.SZ）是快速兴起的半导体质料平台型龙头，部门产物已具有环球合作力科技最新资讯，无望引领半导体质料国产化大海潮。基于谨慎性准绳，暂不思索增发对股本及功绩的影响，估计公司2021-2023年公司完成归母净利润别离为5.92/ 8.14/ 10.76亿元，对应EPS别离为1.28/1.76/2.33元/股，对该当前PE估值别离为47/34/26倍，初次笼盖，赐与“买入”评级。

　　国海证券以为，在半导体财产东移和国产替换提速的大布景下，高端半导体质料市场空间宽广，海内半导体质料范畴优良企业将充实受益。国海证券指出，团体来看，公司赛道、手艺、客户劣势尽显，财产护城河连续拓宽。

　　智通财经APP得悉，国海证券公布研讨陈述称，雅克科技（002409.SZ）是快速兴起的半导体质料平台...

　　雅克科技作为海内半导体质料巨子，手艺气力壮大，客户资本优良，部门产物已具有环球合作力。国海证券以为，环球半导体行业景心胸连续上行，公司将充实受益于半导体质料市场快速开展，无望引领半导体质料国产化大海潮。

　　并购规划+定增长码新质料，赛道、手艺、客户劣势尽显，半导体质料平台巨子兴起。雅克科技建立于1997年，发迹于阻燃剂营业，近年公司前后经由过程收买华飞电子进入硅微粉范畴、收买韩国UPChemical进入半导体先驱体范畴、收买科美特进入高纯特种气体范畴、收买姑苏科特美、LG化学彩色光刻胶奇迹部进入LCD光刻胶及配套试剂范畴，今朝已胜利转型为以电子质料为中心，以LNG保温绝热板材为弥补科技最新资讯，以阻燃剂营业为辅的计谋新兴质料平台型公司。2020年公司完成停业支出22.73亿元（+24%），完成归母净利润4.13亿元（+41%）科技类手抄报图片，红利才能连续向好，公司近期拟募投11.9亿元用于封装质料、电子特气和光刻胶项目，连续提拔本身在半导体质料范畴的手艺气力与产能，将来功绩肯定性较高，团体来看，公司赛道科技类手抄报图片、手艺、客户劣势尽显，财产护城河连续拓宽，将在海内半导体财产、显现财产连续生长的大情况中乘国产替换之风兴起。

　　财产东移+国产替换片面提速，高端半导体质料开展空间宽广。比拟于传统化工行业，半导体质料对纯度、分歧性等方面有更高的请求，行业团体壁垒更高，外洋企业起步较早，在多个细分半导体质料范畴显现寡头把持态势，在半导体先驱体范畴，2019年环球市场空间约为12亿美圆，次要企业为德国默克、法国液空、三星SDI、UPChemical、Soulbrain等，在雅克科技收买UPChemical前，海内企业并未涉足该范畴；在光刻胶范畴，2019年环球市场范围为91亿美圆，此中面板光刻胶约占四分之一，以JSR、LG化学、TOYOINK、住友化学、三菱化学为代表的日韩企业合计占有90%以上市场份额，得益于海内LCD财产链成熟度提拔，多家外乡企业均曾经涉足LCD光刻胶范畴并逐渐完成量产；电子特气方面，2020年我国电子特气市场达173.6亿元，氛围化工、林德团体、法国液空、大阳日酸合计占有环球90%以上市场份额，以金宏气体、华特气体为代表的海内企业正快速追逐，逐渐突破把持；在球形硅微粉范畴，2020年海内硅微粉市场达24.35亿元，日本企业具有先发劣势，占有环球超70%的市场份额，我国封测财产较为成熟，硅微粉团体合作力仅次于日本，联瑞新材、华飞电子为海内次要企业。团体来看，国海证券以为在半导体财产东移和国产替换提速的大布景下，高端半导体质料市场空间宽广，海内半导体质料范畴优良企业将充实受益。

　　环球半导体行业景气上行，半导体质料作为财产基石正连续受益。在5G、AI、云计较等新手艺的鞭策下，环球半导体行业正进入新一轮的螺旋上行周期，按照WSTS数据，2020年环球半导体贩卖额为4407亿美圆科技类手抄报图片，同比增加7.5%，估计2021年环球半导体贩卖额将到达4690亿美圆；受半导体行业连续上行影响，半导体质料作为行业根底其市场空间正连续扩容，按照SEMI数据，2020年半导体质料市场范围达553亿美圆，估计2021年将增加至587亿美圆，此中科技最新资讯，2020年前道制作耗材市场达349亿美圆，后道封测耗材达204亿美圆，前道制作环节细分耗材及占比次要为硅片（33%）、电子特气（14%）、光掩模（13%）、光刻胶及配套质料（13%）、CMP抛光质料（7%）、湿电子化学品（4%）、靶材（3%），后道封测环节的细分耗材及占比次要为封装基板（33%）、引线%）、键合线%）。